目前插入损耗的典型值约为1dB,隔离度的典型值的大致单模光纤中传输的光的偏振态(SOP,StaofPolarization)是在垂直于光传输方向的平面上电场矢量的方向。在任何时刻,电场矢量都可以分解为两个正交分量,这两个正交分量分别称为水平模和垂直模。这里假设入射光只是垂直偏振soP①①隔离器入射光光,较好个偏振器的透振方向也在方向与光传播方向无关。法拉第旋转器后面跟着的是第二个偏振器,这个偏振器的透振方向在45方向上,因此经过法拉第旋转器旋转45°后的光能够顺利地通过第二个偏振器,也就是说光信号从左到右通过这些器件(即正方向传输)是没有损耗的(插入损耗除外)。另方面,假定在右边存在某种反射(比如接头的反射),反射光的偏振态也在45°方向上,当反射光通过法拉第旋转器时再继续旋转45°,此时就变成了水平偏振光。




光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型 [1] 。两种,熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成;平面波导型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似,它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度,耦合长度)以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量,反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点,成为市场的主流制造技术。FBT熔融拉锥分路器(Fused Bi-conical Tap)就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得最主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。传输分配信号用熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter) 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起,然后在拉锥机上熔融拉伸,并实时监控分光比的变化,分光比达到要求后结束熔融拉伸,其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端,另一端则作多路输出端。成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件,则用多个1×2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。[2] 优点1、拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经费只有PLC的几十分之一2、原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 而机器和仪器的投资折旧费用更少1×2、1×4等低通道分路器成本低。3、分光比可以根据需要实时监控可以制作不等分分路器。缺点1、损耗对光波长敏感一般要根据波长选用器件通常可使用的波长信号有限1310+-40nm、1490+-10nm、1550+-40nmnm。2、均匀性较差1X4标称最大相差1.5dB左右1×8以上相差更大。3、插入损耗随温度变化变化量大TDL4、多路分路器如1×16、1×32体积比较大。FBT分路器的封装类型裸光纤钢管封装0.9mm尾纤钢管封装2.0mm尾纤ABS盒封装3.0mm尾纤ABS盒封装3.0mm尾纤ABS盒模块封装标准19英寸机架封装PLC平面波导分路器( Planar Light wave Circuit)优点1、损耗对传输光波长不敏感可以满足不同波长(1260-1650nm)的传输需要。2、分光均匀可以将信号均匀分配给用户。3、体积小(如1×32 的最小尺寸可以做到4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内不需特殊设计留出很大的安装空间。4、单只器件分路通道很多可以达到32路以上。5、多路成本低分路数越多成本优势越明显。缺点1、器件制作工艺复杂门槛较技术高芯片被国外几家公司垄断国内能够大批量封装生产的企业也为数不多。2、相对于熔融拉锥式分路器成本较高特别在低通道分路器方面更处于劣势。3、不能做不同分光比的分路器只能均分。PLC封装类型裸纤型、机架型、模块型、Fanout型、24芯托盘、1u 托盘、大钢管900um、12芯托盘、户外接头盒型







